Déi folgend Prozessparameter si relevant fir d'Piercing a Schneiden vu Kupfer a Messing mat Glasfaserlaser:
Schnëtt Geschwindegkeet
Zréck vun der maximaler Fütterungsquote kann de Prozess ëm ongeféier 10 - 15% ënnerstëtzen, fir e Risiko ze vermeiden datt de Schnëtt ausläscht, an doduerch héich Niveaue vun der Strahlenergie op e Material a sengem reflektéiertsten Zoustand applizéiert.Wann Dir Zweifel hutt, fänkt mat engem méi luesen Taux un wéi Dir wësst datt de Prozess kann ënnerstëtzen.Erlaabt genuch Openthaltszäit fir sécherzestellen datt d'Pierce Lach duerch ass ier Dir de Strahl beweegt fir de Schnëtt unzefänken.
Focus Positioun
Fir béid Piercing a Schneiden, setzt d'Fokuspositioun esou no un der Uewerfläch wéi d'Schnëttqualitéit et erlaabt.Dëst miniméiert d'Quantitéit u Uewerflächmaterial, dat mam Strahl am Ufank vum Prozess interagéiert, an doduerch d'Kraaftdichte vum Strahl maximéiert, wat zu méi séier Schmelz féiert.
Power Astellung
D'Benotzung vun der maximaler Spëtzkraaft verfügbar fir de Piercing a Schneiden reduzéiert d'Zäit an där d'Material a sengem reflektéiertsten Zoustand ass.D'Grafik hei uewen kann als konservativen Guide benotzt ginn fir d'Prozessentwécklung unzefänken.
Gas schneiden
Wann Dir Piercing a Kupfer schneiden, benotzt Héichdrock Sauerstoff (100-300 psi ofhängeg vun der Dicke) typesch als Schneidgas fir d'Prozess Zouverlässegkeet ze erhéijen.Wann Sauerstoff benotzt gëtt, reduzéiert d'Bildung vu Kupferoxid op der Uewerfläch d'Reflexivitéit.Fir Messing funktionnéiert Stickstoffschneidgas gutt.
Post Zäit: Jan-11-2019