1, alta praecisio incisionis: apparatus laser secans subtiliter positio 0.05mm, accurate positionum 0.03 mm repetere.
II, apparatus laser secans angustum kerf: posito laser trabem in parvam maculam, punctum arx altae potentiae densitatis consequi, materia cito calefacta ad gradus vaporizationis evaporationem ad formandum foramina.Trabes et materia relative lineares sunt, ita ut foramina continue per rimam angustam formentur, incisio latitudo fere 0.10-0.20mm est.
III, laser machinam secans superficies lenis secans: nulla superficies secans lappa, asperitas superficies secans imperium generalis intra Ra6.5.
4, laser celeritas machinae secans: celeritas secans usque ad 10m / min Maximum positio celeritas ad 30m / min multo velocior quam celeritas lineae secantis.
V, bona qualitas laser secans apparatus: sag non-contactus secans, torulo calor parum effectus habet, basically nulla deformatio thermarum workpiece, omnino vitare materiam formatam cum pulsare, incisum plerumque secundarium processum non requirit.
VI, workpiece non laedas: laseris caput secans non est in contactu cum superficie materiae ut in workpiece non scalpas.
7, figura fabricae non afficitur: processus laseris flexibilis et quaelibet graphica processus potest, fistulas aliasque personas secare potest.
VIII, laser machina secans varias materias processus secare potest: ut plastic, lignum, PVC corium, textilia, vitrum et huiusmodi.
IX, salva obsideri forma: laser processus sine forma, consummatio non fingunt, non reparationem formae, non reparationem formae, salvis dispensandis sumptibus, reducere sumptibus productionis, praesertim ad machinis magna producta.
X, materia salutaris: programmatio computativa, diversis figuris secari potest, ad materiam utendo augendam.
XI, auge velocitatem specimen officinas: post formationem producti tractus, processus laser statim peragi potest, genus novorum productorum brevissimo tempore possidebit.
XII, salus et tutela environmental: processus laser vastum, humilis strepitus, mundus, salvus, immundus, inquinatio- nes, magnopere emendare opus environment.
Post tempus: Dec-17-2018