Dobrodošli u Ruijie Laser

Proces laserskog rezanja metala

lasersko rezanje se sve više koristi za rezanje različitih metala s razvojem tehnologije laserskog rezanja.Međutim, različiti materijali imaju različita svojstva, različitu tehnologiju laserskog rezanja treba voditi računa o različitim materijalima.Kao tehnološki lider za mašinu za lasersko rezanje, HE laser je dugi niz godina specijalizovan za industriju laserskog rezanja, sabrali smo veštine za razmatranje laserskog rezanja različitih materijala nakon dugog perioda kontinuirane prakse.

Konstrukcioni čelik

Materijal sa rezanjem kiseonikom može postići bolje rezultate.Kada se koristi kisik kao procesni plin, oštrica će biti blago oksidirana.Debljina lima od 4 mm, dušik se može koristiti kao procesno plinsko rezanje pod pritiskom.U ovom slučaju, rezna ivica nije oksidirana.Debljina ploče od 10 mm ili više, laser i upotreba specijalnih ploča na površini radnog komada prilikom obrade nauljenim mogu postići bolji učinak.

nehrđajući čelik

Rezanje nerđajućeg čelika zahteva upotrebu kiseonika.U slučaju da rubovi oksidacije nisu bitni, upotreba dušika da bi se dobila neoksidirajuća ivica bez ivica, ne treba se ponovno obraditi.Premazivanje ploča perforiranim filmom će postići bolje rezultate, bez smanjenja kvalitete obrade.

Aluminijum

Unatoč visokoj reflektivnoj i toplinskoj provodljivosti, aluminij debljine manje od 6 mm može se rezati.Zavisi od vrste legure i laserskih mogućnosti.Prilikom rezanja kisikom površina reza je gruba i tvrda.Sa dušikom, površina reza je glatka.Rezanje čistog aluminijuma je veoma teško zbog njegove visoke čistoće.Samo instalirana na sistem "refleksija-apsorpcija", mašina je mogla da seče aluminijum.U suprotnom će uništiti reflektirajuće optičke komponente.

Titanijum

Titanijumski lim sa gasom argonom i azotom kao procesnim gasom za rezanje.Ostali parametri se mogu odnositi na nikl-hrom čelik.

Bakar i mesing

Oba materijala imaju visoku refleksiju i vrlo dobru toplinsku provodljivost.Debljina manja od 1 mm može se koristiti mesing za rezanje dušikom, debljina bakra manja od 2 mm može se rezati, procesni plin mora biti kisik.Postoje samo instalirani na sistemu, "refleksija-apsorpcija" znači kada su mogli da seku bakar i mesing.U suprotnom će uništiti reflektirajuće optičke komponente.